letou国际米兰官网

系统级封装（SiP）

半导体公司一直面临重大的集成挑战， ，， ， ，，，由于消耗者希望他们的电子产品体积更小、速率更快、性能更高， ，， ， ，，，并将更多功效集成到单部装备中。。。。 。 。。。半导体封装关于解决这些挑战具有重大影响。。。。 。 。。。目今和未来关于提高系统性能、增添功效、降低功耗、缩小形状尺寸的要求， ，， ， ，，，需要一种被称为系统集成的先进封装要领。。。。 。 。。。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或�？？？？？榛酉低持校� ，， ， ，，，以实现更高的性能、功效和处置惩罚速率， ，， ， ，，，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。。。。 。 。。。

LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
手艺亮点
系统级封装
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
通过先进的 SMT工艺、焊线与倒装手艺实现封装小型化， ，， ， ，，，最小器件尺寸008004、最小器件间距45?m、SMD贴装精度±15?m
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
支持多种EMI屏障计划用于优化信号完整性， ，， ， ，，，包括共型EMI屏障镀膜、分腔式屏障、局部塑封EMI屏障等手艺
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
提供多种基于引脚或焊盘的双面SiP计划， ，， ， ，，，大幅镌汰面积， ，， ， ，，，通过更短的布线优化信号完整性， ，， ， ，，，并通过背露芯片降低封装体厚度， ，， ， ，，，提升散热性能
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
支持异构集成封装解决计划， ，， ， ，，，可将逻辑、数字、模拟， ，， ， ，，，功率管理和存储芯片集成到单个封装中
应用市场
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
SSD
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
高端应用处置惩罚器（CPUGPU）
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
功率管理芯片（PMIC）
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
互联模组
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
基带应用处置惩罚器（APU）
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
前端模组（FEM）
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
射频MEMS
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
射频功放模组
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
指纹传感器
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
LETOU国际米兰·(中国区)官方网站
更多手艺
【网站地图】【sitemap】