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随着汽车智能化水平的提高和电动化历程的一连推进，，，，，芯片在造车本钱中的比重显著增添。。 。 。。。成熟可靠的芯片封装测试解决计划，，，，，在包管功效性和可靠性方面不可或缺，，，，，关于汽车生态系统的生长举足轻重。。 。 。。。各大汽车厂商关于芯片性能及功效集成度需求的一直提高，，，，，车载芯片制品制造在手艺的一连立异下迎来全新生长的时机。。 。 。。。关于车载MCU的主流封装方法QFP/QFN/BGA，，，，，letou国际米兰官网提供如铜线焊接等多项极具本钱竞争力的计划，，，，，并且在相关封装类型上已拥有凌驾千亿颗出货量的富厚履历。。 。 。。。别的，，，，，车规级倒装、系统级封装（SiP）、扇出型晶圆级封装相关先进封装手艺也被普遍接纳。。 。 。。。现在已量产倒装芯片的L/S达10微米，，，，，Bump Pitch小至70微米；；；；；车规级量产1/2/3L RDL的L/S抵达8微米；；；；；量产验证过的最大eWLB封装制品尺寸抵达12x12mm。。 。 。。。

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