设计解决计划
DESIGN SOLUTIONS
随着电子行业趋向于接纳体积更小、速率更快、性能更高的异构半导体封装，，，，，，，工程师面临的挑战是：怎样在更小的空间内容纳性能更强盛的元器件，，，，，，，并确保恒久可靠性。。。。。。要提供更好的封装设计，，，，，，，就需要对要害封装的力学/热/电表征举行深入剖析。。。。。。
letou国际米兰官网位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队，，，，，，，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务，，，，，，，确？？ ？？？？突в涤懈咧柿俊⒏咝阅堋⒏呖煽亢透咝约郾鹊姆庾吧杓疲，，，，，知足市场需求。。。。。。
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手艺优势
letou国际米兰官网在芯片和封装设计方面与客户睁开相助，，，，，，，知足客户对产品性能、质量、周期和本钱的高要求；；；；；；；；通过全方位的封装设计服务，，，，，，，资助客户确定适合其终端产品的封装。。。。。。
设计服务
以客户为中心的设计
将客户提供的设计集成到letou国际米兰官网的设计系统中
移动通讯设计能力
尖端设计工具
项目数据治理
仿真剖析服务
热剖析
模流剖析
机械剖析
电气剖析
富厚履历
letou国际米兰官网的天下级设计团队在汽车电子，，，，，，，高性能运算、存储、智能终端、功率和能源领域拥有富厚的履历，，，，，，，涉及层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多个领域，，，，，，，包括单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等，，，，，，，为客户提供一流的设计服务。。。。。。
协同设计
为了确保半导体封装知足性能要求，，，，，，，letou国际米兰官网的设计和特征剖析团队在集成电路 (IC) 的开发历程中，，，，，，，通过协同设计与客户细密相助。。。。。。封装的“团结设计”营造了优异的开发情形，，，，，，，为实现更好的性能提供助力。。。。。。无论是单芯片器件，，，，，，，照旧重大的系统级封装 (SiP)，，，，，，，letou国际米兰官网的封装设计都能够知足客户的需求。。。。。。
设计流程
letou国际米兰官网使用自有的产品数据治理系统来治理设计流程。。。。。。从设计服务请求进入系统的那一刻起，，，，，，，设计团队即与特征剖析专家和客户开展相助，，，，，，，相识客户对每项设计的需求。。。。。。每项新设计启动后，，，，，，，都会经由可行性验证，，，，，，，旨在确定封装能否知足工厂、供应商和客户的要求。。。。。。letou国际米兰官网设计职员与客户携手相助，，，，，，，确保在思量到本钱、装配和功效的情形下，，，，，，，提供更好的封装服务。。。。。。
设计工具
- Cadence SiP / APD
- Autodesk：AutoCad
- DownStream CAM350
- 内部开发的设计与辅助工具
