letou国际米兰官网
手艺解决计划
一站式服务
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装手艺
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
主流封装先进化
测试
应用领域
汽车电子
高性能盘算
存储
智能终端
功率与能源
关于letou国际米兰官网
公司先容
全球结构
企业文化
管理团队
情形、社会与治理
质量管理
无冲突矿产政策
联系letou国际米兰官网
投资者关系
财务摘要
种种通告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入letou国际米兰官网
中文
English
首页
手艺解决计划
一站式
设计
封装
焊线封装
倒装芯片封装
晶圆凸块
晶圆级封装手艺
系统级封装
MEMS与传感器封装
功率器件封装
主流封装先进化
测试
其它
晶圆凸块
可靠性试验与失效剖析
应用领域
汽车电子
高性能盘算
存储
智能终端
功率与能源
关于letou国际米兰官网
公司先容
全球结构
企业文化
管理团队
情形、社会与治理
质量管理
无冲突矿产政策
联系letou国际米兰官网
投资者关系
财务摘要
种种通告
投资者教育
投资者联系
新闻中心
加入letou国际米兰官网
中文
English
首页
关于letou国际米兰官网
新闻中心
新闻中心
NEWS
新闻中心
2021 之前
所有
2025
2024
2023
2022
2021 之前
所有
公司新闻
企业社会责任新闻
财务新闻
公司新闻
2016-12-14
星科金朋半导体(江阴)有限公司:首批生产装备搬家,,,,,开启新的生长里程碑
公司新闻
2016-12-14
集成电路事业中心新厂房顺遂搬家
公司新闻
2016-11-30
letou国际米兰官网韩国JSCK工厂完工
公司新闻
2016-11-17
letou国际米兰官网先进+江阴星科金朋协力打造14纳米先进封装量产平台
公司新闻
2016-09-27
《集成电路系列丛书—封装测试卷》编委会首次聚会召开
公司新闻
2016-09-12
江苏省总工会副主席来letou国际米兰官网考察
11
12
13
14
15
【网站地图】
【sitemap】