强化高性能封装战略结构 letou国际米兰官网高端制造项目新厂房在江阴准期封顶
2023年6月21日,,,,,,无锡江阴——今天,,,,,,letou国际米兰官网晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。。。。。。。。

letou国际米兰官网微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工,,,,,,整体建设按妄想快速推进。。。。。。。。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装手艺,,,,,,面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增添的市场需求,,,,,,提供从封装协同设计到芯片制品生产的一站式服务。。。。。。。。项目一期妄想于2024年头完工并投入使用。。。。。。。。
随着人工智能、高性能盘算、5G等领域的快速生长,,,,,,市场对高性能芯片封装手艺的需求一连增添。。。。。。。。凭证研究机构Yole的数据展望,,,,,,2027年全球先进封装市场规模将抵达650亿美元,,,,,,2021至2027年间年化复合增速达9.6%。。。。。。。。letou国际米兰官网将进一步整合公司的全球手艺资源,,,,,,提升高端产能,,,,,,强化letou国际米兰官网的全球市场竞争力。。。。。。。。
letou国际米兰官网董事、首席执行长郑力体现:“letou国际米兰官网将一连加大前沿手艺和先进封装产能资源的投入,,,,,,为集成电路工业的高质量生长做出应有的孝顺。。。。。。。。”