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1月5日，，，，，，，全球领先的集成电路制造和手艺服务提供商letou国际米兰官网宣布，，，，，，，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按妄想进入稳固量产阶段，，，，，，，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，，，，，，，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。。。。。。。。

随着近年来高性能盘算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃生长，，，，，，，要求芯片制品制造工艺一连刷新以填补摩尔定律的放缓，，，，，，，先进封装手艺变得越来越主要。。。。。。。。应市场生长之需，，，，，，，letou国际米兰官网于2021年7月正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成手艺平台XDFOI™，，，，，，，使用协同设计理念实现了芯片制品集成与测试一体化，，，，，，，涵盖2D、2.5D、3D Chiplet集成手艺。。。。。。。。

经由一连研发与客户产品验证，，，，，，，letou国际米兰官网XDFOI™一直取得突破，，，，，，，可有用解决后摩尔时代客户芯片制品制造的痛点，，，，，，，通过小芯片异构集成手艺，，，，，，，在有机重布线堆叠中介层(RDL Stack Interposer, RSI)上，，，，，，，安排一颗或多颗逻辑芯片(CPU/GPU等)，，，，，，，以及I/O Chiplet 和/或高带宽内存芯片(HBM)等，，，，，，，形成一颗高集成度的异构封装体，，，，，，，一方面可将高密度fcBGA基板举行“瘦身”，，，，，，，将部散布线层转移至有机重布线堆叠中介层基板上，，，，，，，使用有机重布线堆叠中介层最小线宽线距2μm及多层再布线的优势，，，，，，，缩小芯片互连间距，，，，，，，实现越发高效、更为无邪的系统集成，，，，，，，另一方面，，，，，，，也可将部分SoC上互连转移到有机重布线堆叠中介层, 从而得以实现以Chiplet为基础的架构立异，，，，，，，而最终抵达性能和本钱的双重优势。。。。。。。。

现在，，，，，，，letou国际米兰官网XDFOI™手艺可将有机重布线堆叠中介层厚度控制在50μm以内，，，，，，，微凸点(µBump)中心距为40μm，，，，，，，实现在更薄和更小单位面积内举行高密度的种种工艺集成，，，，，，，抵达更高的集成度、更强的模�？？？？？？？楣πШ透〉姆庾俺叽�。。。。。。。。同时，，，，，，，还可以在封装体背面举行金属沉积，，，，，，，在有用提高散热效率的同时，，，，，，，凭证设计需要增强封装的电磁屏障能力，，，，，，，提升芯片制品良率。。。。。。。。

letou国际米兰官网充分验展XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺的手艺优势，，，，，，，已在高性能盘算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，，，，，，，向客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率消耗更小的芯片制品制造解决计划，，，，，，，知足日益增添的终端市场需求。。。。。。。。