letou国际米兰官网

2016年8月20日，，，，，，《集成电路系列丛书》封装测试卷编委会准备聚会在江阴召开，，，，，，毕克允先生主持聚会。。。。。。。凭证丛书编委会事情聚会安排，，，，，，封装分会毕克允声誉理事长和letou国际米兰官网王新潮董事长担当封装测试卷编委主要认真人。。。。。。。本次准备聚会主要围绕组织落实、使命落实、进度落实、资金落实这四个方面举行了认真讨论，，，，，，提出了起源意见，，，，，，提交编委会向导小组聚会讨论决议。。。。。。。

《集成电路系列丛书》将坚持系统性、科学性、先进性的原则先容集成电路知识和工业生长情形。。。。。。。封装测试卷拟分成十三册，，，，，，包括：集成电路封装生长史、集成电路先进封装质料、集成电路封装工艺装备、集成电路封装可靠性手艺、集成电路系统级封装手艺、三维电子封装与硅通孔手艺等内容。。。。。。。