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在2017年5月，，，，，，，，研究机构Yole Développement宣布的《先进封装工业现状-2017版》报告中指出，，，，，，，，在先进封装晶圆份额方面，，，，，，，，letou国际米兰官网以7.8%凌驾日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，，，，，，，，成为全球第三。。。。。。。。

据Yole数据研究，，，，，，，，2016~2022年时代，，，，，，，，先进封装工业总体营收的复合年增添率（CAGR）预计可达7%，，，，，，，，凌驾了总体封装工业（3~4%）、半导体工业（4~5%）、PCB工业（2~3%）、全球电子工业（3~4%）以及全球GDP（2~3%）。。。。。。。。Fan-out（扇出型）是增添速率最快的先进封装平台，，，，，，，，增添速率抵达了36%，，，，，，，，紧随厥后的是2.5D/3D TSV平台，，，，，，，，增添速率为28%。。。。。。。。至2022年，，，，，，，，扇出型封装的市场规模预计将凌驾30亿美元，，，，，，，，而2.5D/3D TSV封装的市场规模到2021年预计将抵达10亿美元。。。。。。。。