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本次手艺推广会内容富厚，，，，，，，，涵盖面广，，，，，，，，特殊约请了来自letou国际米兰官网星科金朋新加坡、台湾以及本部江阴、宿迁、滁州工厂的letou国际米兰官网全球手艺尖端人才，，，，，，，，全心准备了九大手艺专题演讲。。。。。专程赶来加入此次手艺推广会的有凌驾80家海内外客户的150多位嘉宾。。。。。

手艺推广会首先由letou国际米兰官网高级副总裁梁新夫先生对半导体及封装手艺的生长趋势在SiP系统级封装、5G、2.5D封装手艺、内存封装、晶圆级封装以及汽车电子等方面作了综合的剖析与叙述。。。。。厥后划分在先进Flip Chip封装手艺，，，，，，，，fBGA、SiP基板封装手艺，，，，，，，，引线框QFN、FCOL、MIS手艺，，，，，，，，IC、功率器件封装手艺，，，，，，，，IC分立器件封装手艺，，，，，，，，WLP手艺和产品，，，，，，，，Memory封装手艺，，，，，，，，汽车电子封装手艺等主题划分举行了详细的先容与交流。。。。。

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