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随着电子行业趋向于接纳体积更小、速率更快、性能更高的异构半导体封装，，，，，，，，工程师面临的挑战是：怎样在更小的空间内容纳性能更强盛的元器件，，，，，，，，并确保恒久可靠性。。。。。。。。要提供更好的封装设计，，，，，，，，就需要对要害封装的力学/热/电表征举行深入剖析。。。。。。。。

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富厚履历

letou国际米兰官网的天下级设计团队在汽车电子，，，，，，，，高性能运算、存储、智能终端、功率和能源领域拥有富厚的履历，，，，，，，，涉及层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多个领域，，，，，，，，包括单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等，，，，，，，，为客户提供一流的设计服务。。。。。。。。

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协同设计

为了确保半导体封装知足性能要求，，，，，，，，letou国际米兰官网的设计和特征剖析团队在集成电路 (IC) 的开发历程中，，，，，，，，通过协同设计与客户细密合作。。。。。。。。封装的“团结设计”营造了优异的开发情形，，，，，，，，为实现更好的性能提供助力。。。。。。。。无论是单芯片器件，，，，，，，，照旧重大的系统级封装 (SiP)，，，，，，，，letou国际米兰官网的封装设计都能够知足客户的需求。。。。。。。。

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设计流程

letou国际米兰官网使用自有的产品数据管理系统来管理设计流程。。。。。。。。从设计服务请求进入系统的那一刻起，，，，，，，，设计团队即与特征剖析专家和客户开展合作，，，，，，，，相识客户对每项设计的需求。。。。。。。。每项新设计启动后，，，，，，，，都会经由可行性验证，，，，，，，，旨在确定封装能否知足工厂、供应商和客户的要求。。。。。。。。letou国际米兰官网设计职员与客户携手合作，，，，，，，，确保在思量到本钱、装配和功效的情形下，，，，，，，，提供更好的封装服务。。。。。。。。

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设计工具
  • Cadence SiP / APD
  • Autodesk：AutoCad
  • DownStream CAM350
  • 内部开发的设计与辅助工具
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